12月15日消息,据国外媒体报道,上周就曾有报道称,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),在本周将开始他接任英特尔CEO之后的首次亚洲之行,将到访台积电,洽谈3nm工艺的代工事宜。

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虽然目前还没有英特尔已同台积电达成3nm工艺代工事宜的确切消息,但有外媒在报道中表示,英特尔交由台积电3nm工艺代工的晶圆,将就近交由相关的厂商完成测试。

外媒在报道中表示,英特尔将由台积电3nm工艺代工的晶圆就近进行测试,是出于运输成本和时间方面的考虑。

在报道中,外媒还提到,与台积电相距不远的日月光、京元电子和矽格,有望获得英特尔的测试订单。

不过,这些厂商获得英特尔测试订单的前提,是英特尔获得台积电3nm工艺的产能,同时英特尔也将测试就近交由相关厂商进行。而在尚未有英特尔与台积电就3nm工艺代工事宜达成确切协议的情况下,相关的厂商是否会获得测试订单也就不得而知。

而从相关媒体的报道来看,英特尔CEO帕特·基辛格,在当地时间周一就已开始了他上任后的首次亚洲之行,同供应链的合作伙伴会面,预计会同台积电高管举行一次闭门会议,两家公司是否会就3nm工艺代工事宜达成协议,预计很快就会有消息。